型号:DS3150DK | 类别:评估演示板和套件 | 制造商:Maxim Integrated |
封装:349-BGA 裸露焊盘 | 描述:KIT DEMO DS3150 DS3/E3/STS-2 LIU |
详细参数
类别 | 评估演示板和套件 |
---|---|
描述 | KIT DEMO DS3150 DS3/E3/STS-2 LIU |
系列 | - |
制造商 | Maxim Integrated |
ADC数 | |
主要用途 | 电信 |
位数 | |
嵌入式 | - |
使用的IC/零件 | DS3150 |
采样率111每秒222 | |
主要属性 | - |
数据接口 | |
输入范围 | |
不同条件下的功率111典型值222 | |
工作温度 | |
所含物品 | 板,CD |
供应商
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
深圳市中新永盛科技有限公司 | 朱先生0755-83211840 |
现代芯城(深圳)科技有限公司 | 董0755-82542579 |
深圳市三得电子有限公司 | 谢先生15026993318 |
深圳市金泽顺电子有限公司 | 朱先生/公司可以开13%的税086-0755-82789296 |
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- LM2594HVMX-ADJ/NOPB
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8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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20-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
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- IF-810070
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